【B-VPX6-6678】高性能 6U VPX 高速信号处理平台

概述：

 B-VPX6-6678 是一款基于 6U  VPX 架构的高性能高速信号处理平台，该平台采用两片 TI 的 KeyStone 系列多核浮点/定点运算 DSP  TMS320C6678 作为主处理单元，采用两片 Xilinx 的 Kintex  7 系列 FPGA  XC7K325T 作为协处理单元，可支持两个标准 HPC 接口 FMC 子卡， 两片 DSP 之间通过 HyperLink 进行高速互联，两片 FPGA 与两片 DSP 通过 1 个 8 端口的 SRIO 交换芯片连接至背板，板与板之间通过 VPX 背板实现高速 SRIO 互联，该板卡适用于软件无线 电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景，可广泛应用于航空技术， 和各种机载、舰载、弹载设备。

接口特征：

标准 6U VPX 规格，符合 VITA46 规范

VPX P1 接口支持 4 * SRIO x4 gen2（来自 SRIO Switch）

VPX P2 接口支持 2 * GTX x4 @3.125Gbps/lane （来自 XC7K325T FPGA）

VPX P3 接口支持 2 * LVDS x16（来自 XC7K325T FPGA）

VPX P4 接口支持 4*  千兆以太网口（分别来自 DSP 和 XC7K325T FPGA）

VPX P5 与 P6 接口保留

板载 2 组 FMC 接口（分别来自两片 XC7K325T FPGA）

每组 FMC 接口含

80 对 LVDS 信号（来自 XC7K325T FPGA）

4 * GTX（来自 XC7K325T FPGA）

x4 LVDS  参考时钟

物理与电气特征

    板卡尺寸： 160 x 233.35  mm

    板卡供电：+12V@max 5A；纹波  ≤ 5%

    散热方式：支持金属导冷散热

功能特性

  两个 TMS320C6678 多核 DSP 处理节点，每一个处理节点均包含：

  8 个高达 1.4G 主频、浮点/定点运算 TMS320C66x CPU 核

  1 组 512MByte DDR3-1333 SDRAM  颗粒

  1 片 32MB SPI Nor Flash

  1 片 256Mb  并行 Nor Flash

  1 片 EEPROM，用于存储少量数据

  1 路 SGMII  千兆以太网 1000BASE-T 连接至背板

  1 路 x4 的 SRIO 连接至 SRIO  交换芯片

整板处理性能：

定点运算 40GMAC/Core * 16 = 640 GMAC

浮点运算 20GFLOPs/Core * 16 = 320 GFLOPs

两片 DSP 之间的互联：

两片 DSP 之间通过 x4@3.125Gbps/lane HyperLink 高速互联

两片 DSP 之间通过 x1 SGMII 高速互联

两片 DSP 之间通过 x2 PCIe 高速互联

两个 XC7K325T 高性能 FPGA，每一片 FPGA 处理节点均包含：

2 组 2Gb DDR3-800 SDRAM 颗粒，64 位 1.6Gb 带宽

1 片 256Mb  并行 Nor Flash，用于 FPGA 加载

1 路 x4 的 SRIO 连接至 SRIO 交换芯片

软件支持

DSP 的软件支持包含： 

    DSP 的 PCIe 驱动

    DSP 的千兆以太网传输，支持 TCP/IP 协议

    DSP 的 Flash、网络加载

    DSP 的 HyperLink 互联测试程序

    DSP 的 SRIO 接口驱动程序

    DSP 的 Boot Loader 引导程序

    DSP 的 GPIO 中断服务测试程序

    DSP 对 FPGA 的动态加载测试程序

    FPGA 的软件支持包含：

完整的 DDR3 控制

FPGA 的并行模式加载

FPGA 与 DSP 之间的 SRIO 通信测试